최근 전자부품은 소형화 추세에 있으며, 포장재도 점차 저렴화되고 있습니다. 일반 전자 부품은 모두 플라스틱 패키지입니다. 하지만 플라스틱 패키지의 단점은 습한 가스가 포장재와 부품의 접합면을 통해 기기 내부로 유입된다는 점이다. 한편으로는 내부 회로가 산화되어 부식되고, 다른 한편으로는 전자 부품의 조립 및 납땜 시 고온으로 인해 IC 내부로 유입되는 습한 가스가 열팽창되어 충분한 압력을 발생시켜 분리(박리), 와이어 본드 손상, 칩 손상, 내부 균열 등이 있습니다. 더 심각한 균열은 부품 표면까지 확장되어 부품이 부풀어 오르거나 터질 수 있습니다. 통계에 따르면 전 세계 산업 제조 산업의 4분의 1 이상이 습한 공기로 인해 불량 제품과 불량품을 생산하고 있습니다.
완성된 전자 부품도 보관 중에 습기에 노출됩니다. 전자공업제품의 생산환경과 제품의 보관환경은 40% 이하로 유지되어야 합니다. 일부 전자 부품 종류에는 더 낮은 습도가 필요합니다. 따라서 전자 부품 포장에는 건조제가 필수적입니다. 몬모릴로나이트 건조제는 전자 제품에 좋은 도우미입니다. 습도가 낮은 환경에서는 수분 흡수율이 실리카겔보다 높습니다. 전자 제품을 더 잘 보호하십시오.
